導(dǎo)熱矽膠是高端的導(dǎo)熱化合物，以及不會固體化，不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風險；其高粘結(jié)性能和超強的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時最佳的導(dǎo)熱解決方案。導(dǎo)熱矽膠可廣泛塗覆於各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控矽、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸麵，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。
    選用導(dǎo)熱矽膠片的最主要目的是減少熱源表麵與散熱器件接觸麵之間產(chǎn)生的接觸熱阻。
    導(dǎo)熱矽膠片可以很好的填充接觸麵的間隙,將空氣擠出接觸麵,空氣是熱的不良導(dǎo)體,會嚴重阻礙熱量在接觸麵之間的傳遞;有了導(dǎo)熱矽膠片的補充,可以使接觸麵更好的充分接觸，真正做到麵對麵的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達到盡量小的溫差。
    導(dǎo)熱矽膠的導(dǎo)熱效果是相對的，雖然在柔性物質(zhì)中它的導(dǎo)熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)範圍內(nèi)，少數(shù)性能可能會更高，但都不超過2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184[1]等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒有優(yōu)勢了。而幾乎所有金屬的導(dǎo)熱係數(shù)，都遠高於導(dǎo)熱矽膠。金屬中金、銀、銅的導(dǎo)熱係數(shù)在330～360之間,鋁的導(dǎo)熱係數(shù)是200左右。導(dǎo)熱矽膠本身不是熱的良導(dǎo)體，導(dǎo)熱矽膠的作用就是填補熱源與散熱器之間的空隙。所以導(dǎo)熱矽的使用是越薄越好，能塗抹0.1-0.5毫米厚的導(dǎo)熱矽膠來填補空隙，效果要比1毫米厚的矽膠片好得多。