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基材Q硅?wi)脂Q陶L(fng){?br />导热pLQ?w/mkQ?1w/mk
度QShore 00Q:(x)40
厚度Q?.5mm, 2.0mm
特点Q高导热pLQ压~量可达?0%Q残余应力极低,适用高低不^的界面填?br />应用领域Q军工,航空Q高速率光模块,核心路由器,工控?sh)脑{?/p>